微带隔离器/环形器装配指导
储存环境:产品必须在干燥的保护环境中进行保存(如氮气柜或干燥柜)。常规操作:在净化环境中,取用产品需戴无尘指套,使用塑料头或竹镊子,操作过程中避免碰伤基片和划伤微带线路。清洁处理:产品可在无水乙醇中清洗,也可用无水乙醇棉球轻轻擦拭产品表面,严禁在超声波清洗机中进行清洗。安装操作: 焊接工艺:产品安装推荐使用熔点温度为183℃或以下焊料,如Sn63Pb37焊膏或焊料片。使用加热台进行焊接,产品在200℃下观察焊锡充分熔化后取下,停留时间不超过30秒。 粘接工艺:点导电胶要少而均匀,产品放置在安装位置压紧后在四周可见导电胶即可;固化温度在小于140℃下进行烘烤。引线连接: 键合法:键合金丝推荐采用25μm,热超生键合温度100-150℃,球形键合劈刀压力30-55gf,锲形键合劈刀压力15-25gf。 焊锡法:将安装了微带产品的盒体放置在120℃加热台上预热,推荐使用熔点温度为183℃或以下焊……